鎂合金在自然環(huán)境中容易腐蝕，許多表面防護(hù)技術(shù)雖然能大幅度提高鎂合金的耐蝕性能，但同時也會影響其表面導(dǎo)電性能，限制鎂合金在3C電子產(chǎn)品殼體結(jié)構(gòu)件方面的應(yīng)用。 因此，需要采用合適的表面防護(hù)技術(shù)對鎂合金進(jìn)行耐蝕導(dǎo)電處理。

        化學(xué)轉(zhuǎn)化是鎂合金常用的一種表面改性技術(shù)，其原理是通過鎂合金和化學(xué)溶液直接反應(yīng)從而在其表面生成一種難溶且具有耐蝕性能的化合物膜層，其中應(yīng)用較早且較為成熟的是鉻酸鹽處理工藝。鉻酸鹽膜層均勻致密、耐蝕性好、具有一定的自修復(fù)能力。干燥后的鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜膜層很薄，在電接觸時膜層的刺穿可使金屬?金屬直接接觸，保證了接觸界面的電連續(xù)性，而刺穿產(chǎn)生的機(jī)械破損可在鉻酸鹽膜的自修復(fù)作用下被修復(fù)，對耐蝕性的影響較小。

        因此，鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜很早就被應(yīng)用于鍍鋅鋼、鋁合金、銅合金等的耐蝕導(dǎo)電處理。 然而，鉻酸鹽處理工藝中產(chǎn)生的六價(jià)鉻離子對人體和環(huán)境有毒害作用，且廢液的處理成本較高，因此含鉻的電子產(chǎn)品逐漸被禁止使用，鉻酸鹽處理工藝轉(zhuǎn)而被磷酸鹽、錫酸鹽、高錳酸鹽、鉬酸鹽、植酸鹽和稀土鹽處理工藝等無毒環(huán)保的工藝所取代。導(dǎo)電接觸斑點(diǎn)理論認(rèn)為膜層導(dǎo)電性取決于其接觸電阻，而接觸電阻的大小則是由膜層表面導(dǎo)電斑點(diǎn)的面積份數(shù)以及電阻定律決定。因此，只要提高電荷轉(zhuǎn)移電阻、增加膜層表面導(dǎo)電斑點(diǎn)的面積、降低膜層厚度，就可以制備出耐蝕導(dǎo)電的鎂合金化學(xué)轉(zhuǎn)化膜。

        化學(xué)轉(zhuǎn)化膜雖然成本低，工藝簡單，但其用作鎂合金防腐導(dǎo)電膜層來說依然較薄，對耐蝕性的提升有限，較厚的膜層雖然可以提高耐蝕性但卻影響其導(dǎo)電性能，因此，化學(xué)轉(zhuǎn)化膜層的厚度與導(dǎo)電性之間的平衡問題尚需進(jìn)一步研究。此外，無鉻轉(zhuǎn)化膜的耐蝕性、膜層結(jié)合力、膜層自修復(fù)能力等與鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜相比仍有差距，應(yīng)深入研究鎂合金化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的成膜機(jī)理，進(jìn)一步優(yōu)化轉(zhuǎn)化液體系，制備出耐蝕導(dǎo)電性能優(yōu)異的鎂合金化學(xué)轉(zhuǎn)化膜。